아스플로 공모주 청약, 수요예측, 상장일

안녕하세요. 오늘 청약 마감하는 기업 << 아스플로 >> 기업분석입니다.

 

아스플로는 반도체 공정가스 공급 및 제어용 부품소재 글로벌 전문기업인데요.

같은 날 청약 마감하는 '원준'이 대박 나는 바람에 기관에서 물량을 많이 못 받았는데요.

아스플로에 보복(?)투자하면서 공모가가 올라가는 이슈가 있습니다. (투자할 때 참고해주세요)

 

< 아스플로 정보 (코스닥) >

✔ 공모가 : 25,000원

✔ 업종 : 일반 목적용 기계 제조업

✔ 수요예측 경쟁률 : 2,142.7:1 (1,637곳)

✔ 주관사 : 미래에셋증권

 

✔ 환불일 : 30일 목요일 (2일 거치)

 

✔ 상장일 : 10월 7일 목요일

✔ 개인투자자 물량 : 181,500주 / 630,000주 (100% 신주 모집)

✔ 의무 보유 확약 비율 : 약 12.09% (중간)

 

✔ 평가액 대비 할인율 : 23.1% ~ 10.9% (거의 없음)

 

 

 

수요예측에서는 2,000:1이 나올 정도!!!

특히 해외기관투자자 건수가 많은데요.

 

희망밴드가는 19,000 원부터였는데 이미 25,000원부터 제시한 비율이 80%가 넘어갑니다.

 

의무보유확약은 12.09%로 경쟁률에 비해선 그닥..

 

진짜 원준에 의한 보복 투자가 맞나 보네요!!

 

할인율 범위는 23.1% ~ 10.9%인데, 25,000원으로 공모가 확정 나면서 할인율은 거의 없는 걸로 -

 

 

상장 직후 유통 가능한 물량은 42.7%입니다.

아쉬운 점은 기존 주주가 공모주주보다 약 3배 정도 많다는 거죠...!!

 

 

유에스티 : 5,590원 (2021.09.28 종가 기준) ▲

 

하이록코리아 : 17,650원 (2021.09.28 종가 기준) ▲

 

태광 : 12,000원 (2021.09.28 종가 기준) ▼

당사는 금번 코스닥시장 상장공모를 통해 조달할 공모자금 중 발행 제비용을 제외한 15,296백만 원(공모 확정가액 25,000원 기준)을 시설장치 투자, 운영자금, 차입금 상환 등으로 사용할 예정입니다.

당사는 공모자금 유입 후 실제 투자집행 시기까지의 자금 보유 기간에는 국내 제1금융권 및 증권사 등 안정성이 높은 금융기관의 상품에 예치할 계획이며, 자금의 사용 시기가 도래하여 단기간 내에 자금의 사용이 예상되는 경우에는 당사의 단기금융상품 계좌 등에 일시 예치하여 운용할 예정입니다. 당사의 공모자금 세부 사용계획은 다음과 같습니다.

 

(1) 시설자금   

당사는 공모자금 중 75억 원을 신규사업부문의 하나인 모듈 생산을 위한 시설에 투자하고자 합니다. 당사는 부품 모듈 사업 진출 및 확장을 위해 세계 최대 반도체 및 디스플레이 장비 제작사인 A사에 부품 모듈 제공에 필요한 용접공정, 표면처리공정, 가공공정, 크리닝 공정 등에 대한 공정 인증을 진행 중입니다.

반도체 공정이 발전함에 따라 많은 부품들을 패키지화 모듈화를 원하는 경향이 시장에 나타나고 있습니다. 동사는 반도체 공정가스를 공급하는데 필요한 대부분의 부품을 보유하고 있으며, 이를 토대로 VMB (Valve Manifold Board) 혹은 VMP (Valve Manifold Panel)라고 일컫어지는 밸브-튜브-레귤레이터-필터 등으로 구성된 모듈 제품과 튜브와 진공부품을 연결한 파이프 모듈 제품을 시장에 일부 공급하기 시작하였습니다. 밸브 모듈 사업은 반도체 장비에 사용되는 복잡한 배관류를 제공할 수 있는 사업까지 확장 가능한 신규 사업입니다. 

 또한 당사는 일본, 미국의 선진기업들에 부품 OEM 납품을 실행 중입니다. 선진기업들의 품질평가 기준을 만족시키면서 초고정밀성을 확보하기 위하여 OEM 생산 LINE UP을 통해 고객의 NEEDS를 충족시키고자 합니다
   

(2) 채무상환자금  

당사는 생산시설 확대 등을 위하여 올해 초 사옥을 이전한 바 있습니다. 이에 따라 차입금 비중이 높아져 이자비용에 대한 부담이 높아져 있어, 이에 금번 공모로 유입되는 자금 중 일부인 약 30억을 차입금 상환에 활용하여 이자비용을 절감하고 재무구조를 개선할 예정입니다.

 

 

(3) 운영자금

당사는 부품 모듈 사업 진출 및 확장을 위해 세계 최대 반도체 및 디스플레이 장비 제작사인 A사에 부품 모듈 제공에 필요한 용접공정, 표면처리공정, 가공공정, 크리닝 공정 등에 대한 공정 인증을 진행 중입니다. 당사는 신규 사업의 원활한 진행을 위한 원재료 재고 확보 등에 자금을 사용할 계획에 있습니다. 

 

 

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